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L’aventure a mal commencé pour cette pépite iséroise qui a connu dix ans de galères et un changement de direction. La voici enfin sur la bonne voie, forte de la confiance de ses actionnaires et ambitieuse pour l’avenir. Son matériau semi-conducteur utilisé pour la fabrication des puces, SOI, permet de diminuer la consommation d’énergie et d’augmenter la vitesse du processeur. Il équipe 100% des smartphones. Mais les diverses augmentations de capital n’ont pas redressé la barre pendant une décennie et les diversifications ont été hasardeuses. Pour la première fois, en décembre 2016, Soitec a publié un résultat semestriel positif de 3,1 millions d’euros. En 2015, Soitec affichait 259 millions d’euros de pertes, pour un CA de 222 millions ! André-Jacques Auberton-Hervé, le président fondateur, a été remplacé par Paul Boudre qui a recentré l’activité sur le métier de base, le silicium sur isolant, et fait appel au marché pour résorber sa dette. Le CEA, Bpifrance et le chinois NSIG Sunrise ont répondu présents. La dette a fondu de 170 à 18 millions d’euros. La 5G qui arrivera d’ici 2020 va faire exploser la demande pour les nouveaux téléphones et donc pour sa technologie. Il y a eu des annonces au Mobile World Congress de Barcelone, notamment à propos de la première puce électronique incluant ce composant à destination du marché automobile. Nul doute que l’Internet des objets et l’automobile sont sur le point de doper la demande pour la technologie FD-SOI. Soitec va donc faire parler d’elle. La direction espère doubler le CA d’ici mars 2019, et compte aussi s’appuyer sur l’explosion à venir d’un autre marché : les échanges de données dans le cloud.
